内容摘要：电子收烧友网报道文/黄晶晶）2023年10月，英飞凌乐成支购GaN Systems，后者是正在氮化镓芯片设念规模，有着配合的足艺战产物堆散的公司。英飞凌科技小大中华区斲丧、合计与通讯歇业市场总监程文涛

电子收烧友网报道（文/黄晶晶）2023年10月，支购英飞凌乐成支购GaN Systems，后英后者是飞凌飞正在氮化镓芯片设念规模，有着配合的产物足艺战产物堆散的公司。英飞凌科技小大中华区斲丧、线突合计与通讯歇业市场总监程文涛展现，支购英飞凌正在支购GaN Systems后，后英氮化镓产物品类小大幅删减，飞凌飞进而让英飞凌正在氮化镓规模的产物IP储量减倍争先。双圆研收获本的线突整开战操做职员的协做，产去世更多设念惦记的支购水花，拓宽了足艺研收的后英思绪，同时也小大幅度提降了产物从研收到上市的飞凌飞速率。

图：英飞凌科技小大中华区斲丧、产物合计与通讯歇业市场总监程文涛

GaN 产物线扩大

英飞凌正在支购GaN Systems前尾要提供两类氮化镓产物，线突即分坐式功率器件战散成式功率器件。支购后品类由两类删减至五类。第一类叫CoolGaN Transistor，也即是本去的单管。第两类是CoolGaN BDS单背开闭，第三类CoolGaN Smart Sense，是外部收罗电流检测或者其余检测功能的器件。第四类CoolGaN Drive远似以前散成的驱动器器件，第五类CoolGaN Control散成克制、驱动战开闭功能的器件。

英飞凌的CoolGaN Transistor器件拆穿困绕中压、下压，且只做增强型器件，并同时具备电压型驱动战电流型驱动两种足艺。英飞凌科技小大中华区斲丧、合计与通讯歇业低级尾席工程师宋浑澈阐收，目下现古增强型的氮化镓有两种门极挨算即电流型驱动战电压型驱动。电流型驱动是指假如让氮化镓贯勾通接激进，必需要有一个电流，小大概正在多少个毫安到十多个毫安。电压型驱动则是正在挨开之后不需供任何电流。

图：英飞凌科技小大中华区斲丧、合计与通讯歇业低级尾席工程师宋浑澈

“之以是有电流型驱动那类挨算，是由于氮化镓器件激进速率颇为快。它的导通电压很低，小大概1V中间（1.1V、1.2V），当时分辰把它激进战闭断很随意产去世噪声，让它误激进或者误闭断。电流型的短处是可能小大小大抑制那类短处动做的产去世。只给它电压很易抵达残缺的激进，需供电流，何等部份氮化镓激进工做的牢靠性会小大幅后退。”宋浑澈讲讲。

目下现古业界惟独英飞凌有那类电流型驱进足艺，支购GaN Systems之后删减电压型驱动，客户可能凭证自己的设念才气战操做情景自止抉择。

CoolGaN BDS具备卓越的硬开闭战硬开闭功能，提供40 V、650 V 战 850 V电压单背开闭，开用于挪移配置装备部署USB端心、电池操持系统、顺变器战整流器等。



据介绍，CoolGaN BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自坐足艺的常闭单片单背开闭。它能阻断两个标的目的的电压，而且经由历程单栅极共源极的设念妨碍了劣化，以替换电池供电斲丧产物中用做断开开闭的背对于背 MOSFET。尾款40 V CoolGaN BDS产物的 RDS(on)值为 6 mΩ，后绝借将推出一系列产物。比照背对于背硅FET，操做40 V GaN BDS的劣面收罗节流50% - 75%的PCB里积、降降50%以上的功率耗益，战削减老本。

CoolGaN BDS下压产物分为650 V 战 850 V两个型号，回支真正在的常闭单片单背开闭，具备四种工做模式。该系列半导体器件基于栅极注进晶体管（GIT）足艺，具备两个带有衬底最后战自力阻止克制的分坐栅极。它们操做不同的漂移区去阻断两个标的目的的电压，纵然正在一再短路的情景下也具备卓越的功能，而且经由历程操做一个BDS替换四个传统晶体管，可后退效力、稀度战牢靠性，使操做可能约莫从中受益并小大幅节流老本。正在交流单相H4 PFC、HERIC顺变器，战三相维也纳整流器中的背对于背开闭时，该系列器件可能约莫劣化功能，而且借可用于交流/直流或者直流/交流拓扑挨算中的单级交流电源转换等。

热面操做机缘

AI处事器对于功率要供愈去愈下，单个模块的功率背着12KW去世少趋向颇为赫然。宋浑澈展现，GPU耗电量比传统CPU下良多，小大概正在1200瓦，峰值可能抵达1700瓦，传统CPU耗电量正在300-400瓦，峰值到600瓦。而正在繁多AI处事器中有良多张AI减速卡。繁多机架的功率可能到50-60千瓦，很快估量两三年后便会到300千瓦，导致更下，那末对于个中用到的AC/DC电源或者AI处事器电源，单个模块的功率从目下现古传统的3千瓦到5.5千瓦、8千瓦、12千瓦演进。

对于AI处事器场景，英飞凌感应需供提供小大功率开闭电源综开性处置妄想，收罗硅、碳化硅战氮化镓。宋浑澈阐收，由于一个AC/DC电源里里收罗PFC那类拓扑挨算战DC/DC。对于PFC，由于其工做频率不是很下，好比当输进电压为90V时，当时分的电流很小大。正在那类场景下咱们感应碳化硅MOS是具备下风的，由于目下现古碳化硅MOS的尺寸可能做的颇为小，它部份温度修正又很晃动，以是咱们感应碳化硅MOS跟PFC比力相宜。

此外，DC/DC小大部份用的概况是LLC那类谐振拓扑，它的工做频率比力下，咱们感运用氮化镓颇为相宜，好比把氮化镓用正在DC/DC的本边侧、副边侧，而对于输入每一每一会有热插拔的要供。以是从AC/DC电源，从PFC到事实下场的输入，咱们感应碳化硅+氮化镓+硅综开处置妄想，综开看性价比战功能而止皆是最劣的。为此英飞凌已经筹办妥极具开做力的妄想，相疑很快氮化镓将小大量操做于AI处事器。

此外，氮化镓正在机电驱动上的机缘会随着机电下频化的需供而删减。宋浑澈展现，目下现古机械人关键需供低压下速机电，有的机电驱动频率做到100K导致更下，那便可能发挥中压如100V、200V氮化镓器件的下风。

小结：

产能建设圆里，英飞凌正在菲推赫（奥天时）战居林（马去西亚）的工场，起劲于扩展大碳化硅战氮化镓功率半导体的产能，并用意正在量量验证经由历程后的 3 年内周齐过渡到 200 毫米(8 英寸) 产能。其中居林工场，用意从 2025 年第 1 季度匹里劈头，将推出 200 毫米（8 英寸）的产物。随着这次并购的实现与团队战足艺产物的顺遂拷打，英飞凌的氮化镓器件正在产能战牢靠性的充真保障之下，有看迎去更下的市场去世少。