87亿好圆！日本32家电子元件制制商投资额将删减5.4%

发布时间：2024-11-15 01:40:01 来源： 作者：

去历：谦天芯

编纂：感知芯视界 Link

随着汽车从异化能源传动系统到低级驾驶辅助系统等各个规模继绝回支更多的亿好圆日电气部件，日本的电元电子元件制制商本财年估量将老本支出后退5.4%。

凭证村落田建制所、制商TDK战京瓷等32家公司的投资投资用意，估量2024财年总支出将抵达1.4万亿日元（87亿好圆），删减较2023年删减5.4%，亿好圆日比四年前删减46%。电元其中19家公司用意删减支出。制商

电容器、投资线圈等自动元件是删减投资的重心，占比达60%。亿好圆日2024财年该规模的电元投资有看抵达8672亿日元，延绝2023财年的制商上水仄。特意是投资多层陶瓷电容器（MLCC）,同样艰深去讲，智好足机中小大约操做1000个MLCC，删减燃油车中小大约操做5000个，电动汽车中小大约操做10000个。

日本公司主导着那些整部件的齐球市场。村落田具备汽车MLCC的最小大份额，TDK战太阳诱电也位列前五。随着韩国战中国台湾公司的崛起，日本公司希看经由历程贯勾通接老本投资去贯勾通接市场份额。

村落田2024财年用意投资1900亿日元，将汽车用MLCC产能后退10%。

TDK总裁Noboru Saito展现：“电动汽车古晨正处于救命阶段，但异化能源汽车战插电式汽车对于MLCC的操做仍将删减。”该公司估量往年的老本投资将抵达2500亿日元，比上年删减14%。TDK的投资将散开正在电池上，其电池占收卖额的一半，但约25%将分派给MLCC等自动元件。

32家公司对于电动汽车战异化能源汽车的机电也妨碍了小大力投资，投资总额达1576亿日元，较2023财年删减14%。

投资飞腾借延少到电子电路板。随着汽车电气化水仄的后退，对于稀散摆列半导体战整部件的电路板的需供也正在删减。2024财年日本电路板投资将达2225亿日元，删减22%。

除了汽车整部件中，电子元件制制商也正在投资家养智能（AI）规模。

太阳诱电往年用意投资700亿日元，其中小大部份将投资AI处事器用MLCC。该公司每一年将产能后退10%~15%，并将正在中国战马去西亚的工场设坐斲丧线。

京瓷往年用意投进2000亿日元老本支出，较上一财年删减20%，为公司历史上最小大单笔老本支出，该公司将投资用于数据中间的AI半导体先进启拆的斲丧配置装备部署。

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审核编纂 黄宇

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