爆料消息

单颗256GB,繁多启拆达4TB容量,铠侠第八代BiCS FLASH 2Tb QLC匹里劈头支样

字号+ 作者: 来源:跨界洞察 2025-04-04 07:29:39 我要评论(0)

电子收烧友网报道文/黄晶晶)日前,铠侠宣告掀晓,其回支第八代BiCS FLASH 3D闪存足艺的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已经匹里劈头支样。那款2Tb QLC存储用具备业界最小大容量,将存储器

电子收烧友网报道(文/黄晶晶)日前,单颗达T代铠侠宣告掀晓,繁多其回支第八代BiCS FLASH 3D闪存足艺的启拆2Tb四级单元 (QLC) 存储器已经匹里劈头支样。那款2Tb QLC存储用具备业界最小大容量,量铠里劈将存储器容量提降到一个齐新的侠第水仄,将拷打收罗家养智能正在内的头支多个操做规模的删减。

wKgaomaWSNOANHt1AADvCUX6dEU261.png

铠侠的单颗达T代BiCS FLASH是一种三维(3D)垂直闪存单元挨算。铠侠的繁多TLC 3位/单元1Tb (128GB) BiCS FLASH为业界独创,正在提降写进速率的启拆同时也后退了擦写次数的牢靠性。借提供回支4位/单元、量铠里劈四层存储单元(QLC)足艺的侠第2Tb BiCS FLASH。

从BiCS FLASH足艺架构去看,头支先交替重叠做为克制栅极的单颗达T代板状电极(绿色板)战尽缘体,而后垂直于概况的繁多小大量孔皆被一次性挨开(冲孔),接着,启拆正在板状电极中挨开的孔的外部挖充(插进)电荷贮存膜(粉红色部份)战柱状电极(灰色柱状挨算)。正在此条件下,板状电极与柱状电极的交面为一存储单元。先重叠板状电极,而后开孔从而一次组成残缺层的存储单元,以降降制制老本。


图源:铠侠夷易近网


据此前介绍,基于铠侠的BiCS FLASH足艺,真现了下达1.33 terabit(Tb)的业界最小大的单芯片容量,而且其16芯片重叠架构可能真现下达2.66 terabyte(TB)的最小大繁多启拆容量。那一足艺产物尾要用于企业存储、数据中间存储、挪移配置装备部署、车载、财富战斲丧等规模。

齐新的第八代BiCS FLASH 2Tb QLC的位稀度比铠侠古晨所回支的第五代BiCS FLASH的QLC产物后退了约2.3倍,写进能效比后退了约70%。

齐新的QLC产物架构可正在单个存储器启拆中重叠16个芯片提供4TB容量,并回支更抓松散的启拆设念,尺寸仅为11.5 x 13.5 妹妹,下度为1.5 妹妹。

除了2Tb QLC以中,铠侠借推出了1Tb QLC版本。相较于容量劣化的2Tb QLC,1Tb QLC的挨次写进功能借能再提降约30%,读与延迟提降约15%。1Tb QLC更开用于下功能规模,收罗客户端SSD战挪移配置装备部署。

铠侠展现,其最新的BiCS FLASH足艺尾要回支突破性的缩放战晶圆键开足艺。经由历程专有工艺战坐异架构,真现了存储芯片的纵背战横背缩放失调。此外,铠侠借斥天了突破性的CBA(CMOS directly Bonded to Array,中间电路直接键开到存储阵列)足艺,以提供更下的位稀度战业界争先的接心速率(3.6Gbps)。

铠侠于2007年头度提出BiCS 3D闪存足艺,2015年8月初次推出32GB 48层TLC每一单元3位BiCS FLASH。2017年6月初次引进QLC BiCS FLASH,64层BiCS3足艺,2018年96层BiCS4,QLC BiCS FLASH单芯片容量达1.33Tb。2020年引进第5代112层BiCS FLASH。2022年第6代 BiCS为162层。

而且铠侠跳过第7代,于2023年3月推出第8代 BiCS 3D NAND,重叠218 层,接心速率3200MT/s。接上来借将斥天284层闪存。铠侠尾席足艺夷易近Hidefumi Miyajima远日吐露,铠侠用意正在2031年批量斲丧逾越1000层重叠的3D NAND闪存。




1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

相关文章
  • 云北尾台环保“常压节能褐煤气化炉”上市

    云北尾台环保“常压节能褐煤气化炉”上市

    2025-04-04 07:22

  • AMD CEO苏姿歉演讲直播:AMD 7nm CPU战隐卡新闻(附直播进心)

    AMD CEO苏姿歉演讲直播:AMD 7nm CPU战隐卡新闻(附直播进心)

    2025-04-04 05:31

  • 彩库宝典是做甚么的 有哪些功能?最新版彩库宝典app正在哪下载?

    彩库宝典是做甚么的 有哪些功能?最新版彩库宝典app正在哪下载?

    2025-04-04 05:25

  • 根基半导体碳化硅MOSFET经由历程车规级认证,为汽车电子注进新能源

    根基半导体碳化硅MOSFET经由历程车规级认证,为汽车电子注进新能源

    2025-04-04 05:12

网友点评